| Наименование | Контроль качества сборки компонентов микросхем, собранных по технологии «система в корпусе» |
|
|
|
|
| Происхождение трудовой функции | Оригинал |
|
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
| Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Трудовые действия | Подготовка контрольно-измерительного и диагностического оборудования для контроля качества сборки компонентов микросхем, собранных по технологии «система в корпусе» Входной контроль компонентов, необходимых для сборки и монтажа микросхемы по технологии «система в корпусе» Межоперационный контроль качества монтажа компонентов микросхемы, собираемой по технологии «система в корпусе» Выходной контроль качества микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе» Контроль герметичности микросхем, изготовленных по технологии «система в корпусе» Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии «система в корпусе» |
| Необходимые умения | Использовать нормативно-техническую документацию по сборке микросхемы по технологии «система в корпусе»Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программамиИспользовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информацииКопировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлыПросматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программПечатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информацииПереводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информацииИспользовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документовИспользовать прикладные компьютерные программы для математических вычисленийСоздавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информациейКорректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информациейИспользовать контрольно-измерительное и диагностическое оборудование для входного контроля компонентовИспользовать контрольно-измерительное оборудование для контроля качества монтажа и сборки компонентов микросхемы, объединенных по технологии «система в корпусе»Использовать автоматизированные системы функционального и диагностического контроля микросхем (тестеры)Использовать диагностическое оборудование для контроля герметичности микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе»Диагностировать дефекты сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии «система в корпусе»Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и диагностических работахИскать в электронном архиве справочную информацию, конструкторские и технологические документы для выполнения контроля параметров и оценки качества сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии «система в корпусе»Просматривать документы и их реквизиты в электронном архивеСохранять документы из электронного архива |
| Необходимые знания | Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации контрольно-измерительного и диагностического оборудования в объеме выполняемых работ Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации автоматизированных систем функционального и диагностического контроля микросхем (тестеров) в объеме выполняемых работ Порядок работы с персональной вычислительной техникой Порядок работы с файловой системой Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации Виды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информации Виды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информации Текстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в них Прикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в них Прикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в них Способы контроля геометрических параметров, прогиба, непараллельности, неплоскостности пластин Методы определения типа электропроводности материалов Методы определения кристаллографической ориентации полупроводниковых образцов Методы измерения удельного сопротивления пластин Методы измерения и контроля качества сборки и герметизации микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе» Способы неразрушающего контроля качества сборки микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе» Методы контроля герметичности микросхемы: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный, люминесцентный и радиоактивный Методы параметрического контроля микросхем Методы функционального контроля микросхем Методы диагностического контроля микросхем Виды дефектов микросхем на этапе их сборки и способы его предупреждения Правила оформления технической документации по контролю и диагностике микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе», в объеме выполняемых работ Прикладные компьютерные программы для просмотра текстовой информации: наименования, возможности и порядок работы в них Прикладные компьютерные программы для просмотра графической информации: наименования, возможности и порядок работы в них Порядок работы с электронным архивом технической документации Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ Правила производственной санитарии Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности |
| Другие характеристики | - |