| Наименование | Герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
|
|
|
|
| Происхождение трудовой функции | Оригинал |
|
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
| Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Трудовые действия | Подготовка оборудования для герметизации сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед герметизацией Нанесение защитных материалов на элементы сложной гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом Заливка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом и пластмассой с использованием специализированного оборудования Заливка конструктивных промежутков сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем Подзаливка кристаллов на ленточном носителе для гибких подложек Пластмассовая герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем Контроль и регулирование режимов заливки при герметизации сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем Установка крышки корпуса сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Необходимые умения | Читать конструкторскую и технологическую документацию по герметизации сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемИспользовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программамиИспользовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информацииКопировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлыПросматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программПечатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информацииПереводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информацииИспользовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документовИспользовать прикладные компьютерные программы для математических вычисленийСоздавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информациейКорректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информациейФормировать защитные маски на элементах сложной гибридно-пленочной микросхемыЗаливать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундами и пластмассойИспользовать установки дозирования материала для подзаливки кристаллов на ленточном носителеСушить сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы перед нанесением защитного покрытияНаносить защитные покрытия на сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемыСушить защитные покрытия сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемКорпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайкиКорпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сваркиКорпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания |
| Необходимые знания | Типы корпусов микросхем Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным сложным многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам Порядок работы с персональной вычислительной техникой Порядок работы с файловой системой Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации Виды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информации Виды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информации Текстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в них Прикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в них Прикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в них Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания Особенности комбинированной герметизации в объеме выполняемых работ Методы пластмассовой герметизации (капсюляции, опрессовки) сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем Режимы заливки сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы в объеме выполняемых работ Метод корпусирования микросхем на уровне пластины Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ Виды, основные характеристики, назначение и правила применения стеклянных и металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ Способы очистки кристаллов перед окончательной герметизацией Способы удаления флюса Способы нанесения материала подзаливки кристаллов Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования микропайки Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной роликовой шовной микросварки Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы холодной сварки Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности Требования к организации рабочего места при выполнении работ Правила производственной санитарии Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ |
| Другие характеристики | - |