| Наименование | Установка и монтаж элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
|
|
|
|
| Происхождение трудовой функции | Оригинал |
|
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
| Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Трудовые действия | Подготовка к работе полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования для микросварки и микропайки элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем Контроль внешнего вида и геометрических параметров пластин на стадии подготовки кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к сборке в корпусах Контроль наличия дефектов в кристаллах сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем Маркировка негодных кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем Разделение подложек и пластин сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем Укладка кристаллов и подложек сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в кассету (тару) Формовка выводов элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем Установка кристалла на гибком носителе Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы Флюсование элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем погружением Облуживание участков поверхности кристаллодержателя Ориентированная установка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы на специальных автоматах Присоединение перевернутых кристаллов с объемными выводами Присоединение кристаллов к кристаллодержателю сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом Монтаж объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы Монтаж активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы посредством групповой микросварки Монтаж элементов многокристальной микросхемы с помощью ленточных носителей |
| Необходимые умения | Читать конструкторскую и технологическую документацию по установке и монтажу элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемИспользовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программамиИспользовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информацииКопировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлыПросматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программПечатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информацииПереводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информацииИспользовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документовИспользовать прикладные компьютерные программы для математических вычисленийСоздавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информациейКорректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информациейОблуживать поверхности элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед их монтажомФормовать балочные выводыПодготавливать выводы активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы к монтажуИспользовать специализированное оборудование для разделения подложек и пластинИспользовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида и геометрических параметров пластинИспользовать установки автоматического контроля дефектности кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемИспользовать специализированное оборудование для установки кристаллов, активных элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемИспользовать автоматизированное оборудование плазменной очистки кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемИспользовать автоматические установки для нанесения припойных шариковИспользовать автоматические установки для пайки оплавлениемИспользовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемыИспользовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы |
| Необходимые знания | Конструкции и основные параметры сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем Порядок работы с персональной вычислительной техникой Порядок работы с файловой системой Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации Виды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информации Виды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информации Текстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в них Прикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в них Прикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в них Последовательность монтажа сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы Правила выбора режимов монтажа элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ Последовательность автоматизированной сборки микросхем с помощью ленточных носителей Технология нанесения припойных шариков Последовательность и режимы пайки оплавлением Последовательность выполнения монтажа беспроволочными методами при сборке сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы Последовательность присоединения кристаллов с объемными выводами методом перевернутого кристалла Способы присоединения кристаллов микросхем Способы очистки кристаллов перед их монтажом Виды дефектов пластин и кристаллов Физико-химические свойства применяемых материалов в объеме выполняемых работ Порядок подготовки полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования для сборочно-монтажных работ Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации оптических приборов и аппаратов Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации установок автоматического контроля дефектности кристаллов Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин лазерным скрайбированием Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой резки пластин Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин травлением Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации автоматизированного оборудования плазменной очистки кристаллов Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации установок групповой пайки Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации автоматических установок нанесения припойных шариков Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы микросварки давлением с косвенным импульсным нагревом Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термоультразвуковой микросварки золотым шариком Требования к организации рабочего места при выполнении работ Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ Правила производственной санитарии Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ |
| Другие характеристики | - |