| Наименование | Выполнение элионных процессов на установках при производстве изделий микроэлектроники |
|
|
|
|
| Происхождение трудовой функции | Оригинал |
|
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
| Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Трудовые действия | Загрузка рабочей продукции в установки в ручном и автоматическом режиме для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники Настройка параметров установок в соответствии с требованиями технологической операции и операционной картой для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники Корректировка режимов проведения технологического процесса по результатам измерений контрольных пластин в допустимом диапазоне согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники Обработка рабочей продукции в ручном и автоматическом режиме на установках для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники Запуск партии по автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники Заполнение журнала обработки рабочей продукции, сопроводительного листа на продукцию, журнала передачи смен, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники Выгрузка обработанной рабочей продукции из установок для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Необходимые умения | Осуществлять подготовку установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления к обработке рабочей продукции при изготовлении изделий микроэлектроникиВыбирать рецепты и режимы обработки из имеющегося перечня на установках, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроникиРаботать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроникиРаботать на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроникиОсуществлять контроль работы установок, используемых для изготовления изделий микроэлектроники, с помощью средств мониторинга в составе оборудованияВносить разрешенные изменения в параметры технологических процессов согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроникиОбеспечивать безопасную эксплуатацию установок при ведении элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроникиОпределять момент окончания элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроникиУправлять сопроводительными листами рабочих партий, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроникиРаботать с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроникиРаботать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроникиРаботать с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроникиОсуществлять действия при нештатных ситуациях, возникающих на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления во время проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроникиОсуществлять взаимодействие при выявлении нештатных ситуаций, возникающих на установках, с наладчиком технологического оборудования и инженером по наладке и эксплуатации оборудованияОсуществлять взаимодействие при выявлении несоответствующей рабочей продукции со сменным инженером-технологомОказывать первую помощь пострадавшему на производстве |
| Необходимые знания | Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники Основы физики процессов и основные характеристики технологических процессов ионного легирования, плазмохимического травления, вакуумного напыления и осаждения, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники Наименования, физико-химические свойства, назначение и условия применения, а также агрегатные состояния материалов (кислот, щелочей, инертных и реактивных газов), используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники Расположение технологических установок, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники Базовые знания в области технологических маршрутов изготовления интегральных микросхем Место и назначение выполняемых операций в технологических маршрутах изготовления интегральных микросхем Правила работы персонала в чистых производственных помещениях Правила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники Правила работы с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при проведении элионных процессов изделий микроэлектроники Требования системы менеджмента качества и экологического менеджмента организации Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве |
| Другие характеристики | - |